Murdeplaadid

Murdeplaate (Rupture / Bursting Discs) nimetatakse ka purunemisplaatideks või plahvatusplaatideks. Need nimetused kirjeldavad hästi plaadi funktsiooni. Murdeplaat on protsessiliini paigaldatav avata plaat, millel on kindlaksmääratud tugevuspiir. Trassis asuv murdeplaat on täiesti tihe ja hoiab survet, kui purunemispiiri ei ületata. Suurema rõhu korral murdeplaat puruneb ja süsteem vabaneb rõhu alt. Rõhu alanemise järel paigaldatakse torusse uus, terve plaat.

Murdeplaate saab varustada andurite ja/või mõõteseadmetega, mis annavad märku plaadi purunemisest.

Murdeplaadi saab paigaldada otse äärikute vahele või eraldi hoidikusse (holder). Siinkohal on hoidik parem lahendus, sest see ei tekita murdumissurve muutumise ohtu paigaldamise või kasutamise käigus. Äärikute vahele paigaldatav murdeplaat nõuab tihtipeale hooldustöödeks eraldi kõrgendusrõnga paigaldamist.

Plahvatuspaneel toimib samal moel, kuid neid kasutatakse enamasti konstruktsioonide plahvatusaegseks kaitsmiseks (nt võimaliku tolmu plahvatamise osas).

Valik oleneb paljudest teguritest

Murdeplaadid, eriti suuremõõtmelised, on tunduvalt kergemad kui vastava suurusega kaitseklapid.

Murdeplaadi valimisel ja selle mõõtmete määramisel tuleb arvestada mitmeid asjaolusid. Näiteks milline on töörõhk, vajalik murdumisrõhk, kas koormus on pulseeriv või pidev, vaakumikaitse vajadus, kas võib eralduda tükke, kas kasutuskohaks on vedeliku- või gaasikeskkond jne. Murdeplaatidel on mitmesugused valmistamise ja murdumise tolerantsid, mis tänapäeval märgitakse tööpiirkonna tolerantsina (min/max). Meie müügipersonal aitab Teil valida sobivate mõõtmete ja hinnaklassiga murdeplaadi.

Materjalidest on kasutusel nikkel, roostevaba ja happekindel teras, hastelloi, inconel, monel, tantaal, titaan, hõbe, kuld, grafiit jne.

Transporditavaks aineks võivad olla aurud, muud gaasid, vedelikud, (vedel) lämmastik, hapnik, süsinikdioksiid, osoon, heelium, kütused, krüogeensed ained jne.

Link: Murdeplaadi valimise aluste blogipostitus